之所以磨轮对硅片加工能达到很好的物理特性， 首先是因为磨轮的磨粒具有高规格的微刃等高性，其次是其磨削厚度小，除了切削作用外还有整体挤压、抛光作用；其三是工作台x、y向进给采用高精度步进电机驱动精密丝杠，磨轮回转精度高，其主轴向进给运动平稳、精度高，能实现高精度微量进给。磨削与其他切削加工过程相比， 有磨粒刃口钝、形状不规则、分布不均匀等特征，从而导致在磨削过程中各个磨粒对工件的加工方式和效用不同；比较锋利且突出的磨粒起切削作用，比较钝且相对磨削深度较浅的磨粒起刻划挤压作用，使工件产生塑性微变，而更钝的隐藏更低的磨粒和工件紧密粘贴，只存在法向力，起抛光作用，另外，有许多磨粒在整个加工过程中包含了切削、刻划、抛光等多个工段。